Rohs2.0認證檢測標準是依據Rohs2.0指令制定的一系列檢測標準和方法，明確限制了電子電氣產品中使用鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚等有害物質，且這些物質在產品中的含量不得超過指令中規(guī)定的限量值。

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檢測方法包括X射線熒光光譜法、原子吸收光譜法、氣相色譜法等。
需要做RoHS 2.0檢測的材料主要涵蓋了電子電氣產品中使用的各種材料。以下是具體的一些例子：
金屬與合金：如鉛（Pb）在焊料、玻璃、PVC、穩(wěn)定劑中廣泛使用；鎘（Cd）則常見于開關、彈簧、連接器、外殼、PCB、觸頭、電池等部件中。
非金屬與化合物：汞（Hg）或水銀，通常用于溫控器、傳感器、開關和繼電器、燈泡等；六價鉻（Cr6+）則主要用于金屬附腐蝕涂層。
塑料與橡膠：多溴聯苯（PBBs）在阻燃劑、PCB、連接器、塑料外殼等中有所應用。
其他特定物質：鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）、鄰苯二甲酸芐基酯（BBP）和鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）是用于軟化電線和醫(yī)用管中的PVC和乙烯基絕緣材料的重要物質。